Navigator Business & Finance
Markets News World News

SK Hynix sẽ khởi động nhà máy đóng gói chip mới nhất tại Mỹ vào đầu năm sau

SK Hynix đặt mục tiêu chọn một địa điểm ở Hoa Kỳ cho nhà máy đóng gói chip tiên tiến của họ và “động thổ” ở đó vào khoảng quý đầu tiên của năm tới, điều này sẽ giúp Hoa Kỳ cạnh tranh với Trung Quốc, quốc gia đang tích cực “đổ tiền” vào lĩnh vực tiềm năng này.

SK hynix logs best Q1 earnings, sets aside W380b for compensation over chip defects

Một trong những nguồn tin cho biết, nhà máy có chi phí ước tính khoảng “vài tỷ” USD, sẽ được nâng cấp và đưa vào sản xuất hàng loạt vào năm 2025-2026 cùng với khoảng 1.000 công nhân.

SK Group, tập đoàn lớn thứ hai của Hàn Quốc, sở hữu nhà sản xuất chip bán dẫn SK Hynix, đã công bố nhà máy mới vào tháng trước như một phần của gói đầu tư 22 tỷ USD vào các dự án chất bán dẫn, năng lượng xanh và khoa học sinh học.

Từ lâu, Hoa Kỳ đã nhượng lại hầu hết các hoạt động đóng gói chip cơ bản, giá trị thấp cho các nhà máy ở nước ngoài chủ yếu ở châu Á, nơi các chip được đặt vào khung bảo vệ, sau đó được kiểm tra trước khi chuyển đến các nhà sản xuất điện tử.

Tuy nhiên nhiều chiến lược mới đang được rút ra trong cuộc đua phát triển kỹ thuật đóng gói tiên tiến, liên quan đến việc đặt các chip khác nhau với các chức năng khác nhau vào một gói duy nhất, nâng cao khả năng tổng thể và hạn chế chi phí tăng thêm của các chip cao cấp hơn.

Nhà Trắng cho biết trong một báo cáo năm 2021: “Trong khi Hoa Kỳ và các đối tác của họ có năng lực đóng gói tiên tiến, các khoản đầu tư lớn của Trung Quốc vào lĩnh vực này có nguy cơ làm thay đổi thị trường trong tương lai”.

Giám đốc điều hành tại nhà sản xuất chip hàng đầu của Trung Quốc – SMIC cho biết, công ty đã được “xướng tên” trong “danh sách đen” của thị trường Mỹ vào năm 2020 và họ cho rằng các công ty Trung Quốc nên tập trung vào công nghệ đóng gói tiên tiến để khắc phục điểm yếu của họ trong việc phát triển các chip phức tạp hơn.

Động thái của SK Group diễn ra sau khi Biden ký thành luật Đạo luật CHIPS trong tuần này, cung cấp 52 tỷ USD trợ cấp cho sản xuất và nghiên cứu chip, cũng như khoản tín dụng thuế đầu tư ước tính 24 tỷ USD cho các nhà máy chip. Các nguồn tin cho biết các cơ sở R&D và nhà máy đóng gói chip đều sẽ đủ điều kiện để được cấp vốn.

Đã có một loạt kế hoạch mở rộng được các nhà sản xuất chip tại Hoa Kỳ công bố trong những năm gần đây, từ công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan đến Samsung Electronics và Intel.

Bài: Khả Uyên – Reuters.com

https://www.reuters.com/technology/sk-hynix-break-ground-new-us-chip-packaging-plant-early-next-year-sources-2022-08-12/

Related posts